硅片：产线投入大、折旧费用高、毛利率波动剧烈且多签署长期供货协议（LTA），信越化学（Shin-Etsu）和胜高（Sumco）合计市场份额长期超过50%；^[19]

(资料图片仅供参考)

掩膜：45nm是分水岭，比45nm更为先进的制程晶圆厂普遍由自己的专业工厂生产，而成熟制程则偏向选用第三方掩膜厂商产品以获得更好的成本，大日本印刷（DNP）、凸版印刷（Toppan Photomask）、豪雅（Hoya）三家日企极具市场统治力，SKE则在平板显示用掩膜拥有20.2%市场份额；^[20]

电子特气：电子特气对纯度要求极高，大阳日酸则包揽了18%的全球市场，具体到我国半导体用电子气体，关东电化、中央硝子、昭和电工等日企表现出极强统治力；^[21]

CMP材料：CMP抛光液方面，日立化成和富士美（Fujimi）两家公司合计市场份额长期保持在20%以上，CMP抛光垫方面，美国杜邦长期占据超过80%的市场份额，而日本Fujibo、JSR则占据个位数市场；^[22]

光刻胶：属高技术壁垒材料，工艺复杂，纯度要求高，认证周期为2~3年，日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学均为主流厂商，除美国杜邦外，当前可生产EUV光刻胶的均为日本企业；^[23]

湿化学品：下游领域应用多、技术门槛高、更新换代快、功能性强、附加性强，日企拥有27%的全球市场份额，包括关东化学公司、三菱化学、京都化工、住友化学等；^[24]

靶材：在所有行业中，半导体用靶材对纯度要求最高，日矿金属市占率则达到30%，东曹市占率达20%，2021年日本靶材占据16%中国大陆半导体产能。^[25]

日本对生产模式变化缺乏敏感性，顽固地坚持了在研发和生产中选用垂直生产模式，难以满足市场需求，久而久之市场便淘汰了这些日企的产品；^[59]

日本没有抓住市场潮流，不仅没有重视微处理器（CPU）、蜂窝移动技术以及智能手机等市场，同时日本式的技术至上主义渐遭瓶颈，导致日企愈发无法跟上市场发展节奏；^[9]

日本产业链体系韧性不足，缺乏高端制程制造工艺，仅可生产40nm的低端产品，与上游竞争优势形成二元悖论；^[3]

闭门造车式发展并不能造出先进技术，只有“引进来、走出去”才能提高竞争力；

《日美半导体协议》中，“外国产品要占日本市场份额的20%”这一条成为美国杀手锏，不断要求日本开放市场，而中国也应引以为戒，认清相关条款危害，警惕美国图谋。^[59]

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